Универсальный трафарет бга шаг 0 4



Иногда вместо алюминия применяют медь или сталь, ламинированные тонким изолятором и фольгой. Блок управления автоматически вычислит дополнительное время, необходимое для образования надежного паяного соединения шариков с корпусом BGA-компонента и сохранит эти данные в одной из одиннадцати доступных ячеек памяти. Себестоимость производства в этих случаях ощутимо возрастает, что требует разумного компромисса в проектировании такого рода плат.

Похожие записи: